2024年集成電路先進封裝測試產(chǎn)業(yè)化基地（一期）擴產(chǎn)項目/1#廠房3F裝修工程（設(shè)計）招標
（招標編號：TZWY-CG1103）
項目所在地區(qū)：福建省，廈門市，海滄區(qū)
一、招標條件
本集成電路先進封裝測試產(chǎn)業(yè)化基地（一期）擴產(chǎn)項目/1#廠房3F裝修工程(設(shè)計)已由項目審批/核準/備案機關(guān)批準，項目資金來源為自籌資金5800萬元，招標人為廈門通富微電子有限公司。本項目已具備招標條件，現(xiàn)招標方式為招標。
二、項目概況和招標范圍
規(guī)模：建筑裝修面積約9500m2。
范圍：本招標項目劃分為1個標段，本次招標為其中的：
（001）集成電路先進封裝測試產(chǎn)業(yè)化基地（一期）擴產(chǎn)項目/1#廠房3F裝修工程(設(shè)計)；
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（001集成電路先進封裝測試產(chǎn)業(yè)化基地（一期）擴產(chǎn)項目/1#廠房3F裝修工程（設(shè)計）） 的投標人資格能力要求磋商供應(yīng)商需具備足夠能力來履行本合同，具有獨立法人資格，且 同時具備工程設(shè)計建筑行業(yè)甲級資質(zhì)和電子通信廣電行業(yè)（電子工程）設(shè)計甲級資質(zhì)或工程 設(shè)計綜合甲級資質(zhì)。
以上證件均需提供復(fù)印件，并加蓋公章。投標人不滿足上述規(guī)定的特定資格條件或提供證明
文件不全的，將導(dǎo)致其投標無效或中標資格被取消。；
本項目不允許聯(lián)合體投標。
四、招標文件的獲取
獲取時間：從2024年11月17日08時30分到2024年11月26日17時00分
五、投標文件的遞交
遞交截止時間：2024年11月27日10時00分
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聯(lián)系人：李 工 
電 話：17610398736
郵 箱：17610398736@163.com
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